Wat zijnChip-on-Board (“COB”) LED’s?
Chip-on-Board of “COB” verwijst naar de montage van een kale LED-chip in direct contact met een substraat (zoals siliciumcarbide of saffier) ​​om LED-arrays te produceren. COB-LED's hebben een aantal voordelen ten opzichte van oudere LED-technologieën, zoals Surface Mounted Device ("SMD") LED's of Dual In-line Package ("DIP") LED's. Het meest opvallende is dat COB-technologie een veel hogere pakkingsdichtheid van de LED-array mogelijk maakt, of wat lichtingenieurs een verbeterde “lumendichtheid” noemen. Het gebruik van COB LED-technologie op een vierkante array van 10 mm x 10 mm resulteert bijvoorbeeld in 38 keer meer LED's vergeleken met DIP LED-technologie en 8,5 keer meer LED's vergeleken metSMD-LEDtechnologie (zie onderstaand diagram). Dit resulteert in een hogere intensiteit en grotere uniformiteit van het licht. Als alternatief kan het gebruik van COB LED-technologie de voetafdruk en het energieverbruik van de LED-array aanzienlijk verminderen, terwijl de lichtopbrengst constant blijft. Een COB LED-array van 500 lumen kan bijvoorbeeld vele malen kleiner zijn en aanzienlijk minder energie verbruiken dan een SMD- of DIP LED-array van 500 lumen.